GB/T 43894.1-2024 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)
- 资料名称:GB/T 43894.1-2024 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)
- 英文名称:
- 文件大小:2.84 MB
- 标准类型:GB/T国家标准
- 标准语言:中文版
- 授权形式:免费
- 文件类型:PDF文档
- 下载次数:3 加入收藏
- 标签:
资料介绍
本文件描述了一系列高度径向二阶导数法(ZDD)评价半导体晶片的近边缘几何形态的方法。
本文件适用于硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他带有表面层的圆形晶片,也用于其他半导体材料圆形晶片近边缘几何形态的评价。
标准号:GB/T 43894.1-2024
标准名称:半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)
英文名称:Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 1:Measured height data array using a curvature metric(ZDD)
引用标准:GB/T 14264 GB/T 16596 GB/T 25915.1-2021 GB/T 34479
起草人:王玥 朱晓彤 孙燕 宁永铎 徐新华 徐国科 李春阳 张海英 陈海婷 丁雄杰 郭正江
起草单位:山东有研半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司、中环领先半导体材料有限公司、广东天域半导体股份有限公司、鸿星科技(集团)股份有限公司
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
本文件适用于硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他带有表面层的圆形晶片,也用于其他半导体材料圆形晶片近边缘几何形态的评价。
标准号:GB/T 43894.1-2024
标准名称:半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)
英文名称:Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 1:Measured height data array using a curvature metric(ZDD)
引用标准:GB/T 14264 GB/T 16596 GB/T 25915.1-2021 GB/T 34479
起草人:王玥 朱晓彤 孙燕 宁永铎 徐新华 徐国科 李春阳 张海英 陈海婷 丁雄杰 郭正江
起草单位:山东有研半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司、中环领先半导体材料有限公司、广东天域半导体股份有限公司、鸿星科技(集团)股份有限公司
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
相关资料
- GB/T 31211.1-2024 无损检测 超声导波检测 第1部分:总则
- GBZ 40-2024 职业性急性硫酸二甲酯中毒诊断标准
- GBZ 331-2024 职业卫生技术服务工作规范
- GBZ 27-2024 职业性汽油中毒诊断标准
- GB/T 43848-2024 网络安全技术 软件产品开源代码安全评价方法
- GB/T 43909-2024 叉车属具 安全要求
- GB 43854-2024 电动自行车用锂离子蓄电池安全技术规范
- GB/Z 43065.2-2023 机器人 工业机器人系统的安全设计 第2部分:手动装载 卸载工作站
- GB/T 42456-2023 工业自动化和控制系统信息安全 IACS组件的安全技术要求
- GB/T 51461-2024 农业工程术语标准