SJ/T 11584-2016 锡球规范
- 资料名称：SJ/T 11584-2016 锡球规范
- 英文名称：Specification for solder ball
- 文件大小：
- 标准类型：行业标准
- 标准语言：简体中文
- 授权形式：免费
- 文件类型：PDF
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资料介绍
本标准规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。
本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
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