SJ 21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求
- 资料名称：SJ 21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求
- 英文名称：
- 文件大小：5.3 MB
- 标准类型：行业标准
- 标准语言：中文版
- 授权形式：免费
- 文件类型：PDF文档
- 下载次数：3 加入收藏
- 标签：
资料介绍
本标准规定了电子装备结构热仿真分析一般要求、几何模型构建、几何模型简化、求解域设立、网格划分、求解计算、结果评估以及结果输出要求。
本标准适用于电子装备研制过程中热仿真分析
本标准适用于电子装备研制过程中热仿真分析
相关资料
- SJ 21252-2018 自动光学检测系统工艺验证方法
- SJ 21545-2018 军用射频识别设备电磁兼容要求与测量
- SJ∕Z 11648-2016 射频识别技术仓储业务应用指南
- SJ∕T 3172.15-2013 铁氧体磁心的尺寸 第15部分：EI型磁心
- SJ∕T 11180.2-2019 音频和视听设备 数字音频部分 音频特性基本测量方法 第2部分：消费级应用
- SJ 2867-1988 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RI40型玻璃釉膜固定电阻器 评定水平Ｅ
- SJ 2901-1988 传真机可靠性试验方法
- SJ 2909-1988 电子元器件详细规范 WH112A型预调电位器 评定水平Ｅ
- SJ 51212.5-1994 TRB系列(接电缆)插针接触件直角2级射频三同轴插头连接器详细规范
- SJ∕T 11457.1-2013 波导型介电谐振器 第1部分：总规范