SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求
- 资料名称：SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求
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资料介绍
本标准规定了微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、预氧化、检验、标识、转运和贮存等详细要求。
本标准适用于微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺，铁镍合金零件预氧化工艺可参照本标准进行
本标准适用于微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺，铁镍合金零件预氧化工艺可参照本标准进行
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