您当前的位置:首页 > 行业标准 > 电子行业标准

电子行业标准

SJ 21165-2016 MEMS惯性器件湿法腐蚀工艺技术要求

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3147 SJ 21165-2016 MEMS惯性器件湿法腐蚀工艺技术要求 ...

SJ 21164-2016 MEMS惯性器件圆片减薄抛光工艺技术要求

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3151 SJ 21164-2016 MEMS惯性器件圆片减薄抛光工艺技术要求 ...

SJ 21253-2018 丝网印刷机工艺验证方法

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3144 SJ 21253-2018 丝网印刷机工艺验证方法 ...

SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3156 SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求 ...

SJ 21192-2016 印制板通用规范

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3151 SJ 21192-2016 印制板通用规范 ...

SJ 21191-2016 印制l板用标记油墨规范

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3159 SJ 21191-2016 印制l板用标记油墨规范 ...

SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3148 SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法 ...

SJ 21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3149 SJ 21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法 ...

SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3165 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 ...

SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求

更新日期: 2022-08-11   标准语言: 中文版   浏览次数: 3152 SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求 ...
关于本站 | 联系我们 | 下载帮助 | 下载声明 | 信息反馈 | 网站地图